| Tecnologie | Dimensioni del lotto | Lunghezza | Larghezza | Altezza | Diametro | Peso | Spessore del materiale |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Tornitura a fantina mobile |
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Tornitura automatica (barra) |
50 - 1000000 | 5 mm - 150 mm |
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5 mm - 51 mm |
- | - |
| Tecnologie | Dimensioni del lotto | Lunghezza | Larghezza | Altezza | Diametro | Peso | Spessore del materiale |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Taglio a cesoia (Banco / Nastro) |
1 - 10000000 | - |
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- | 0.5 mm - 5 mm |
Taglio al laser 2D (taglio al raggio laser) |
1 - 1000000 | 1 mm - 3000 mm |
1 mm - 1500 mm |
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- | 0.5 mm - 20 mm |
| Tecnologie | Dimensioni del lotto | Lunghezza | Larghezza | Altezza | Diametro | Peso | Spessore del materiale |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Imbutitura |
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| Tecnologie | Dimensioni del lotto | Lunghezza | Larghezza | Altezza | Diametro | Peso | Spessore del materiale |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Saldatura a punti |
1 - 1000000 | - |
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- | 0.5 mm - 10 mm |
Saldatura con metallo sotto protezione di gas (MIG/MAG) |
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Saldatura con metallo sotto protezione di gas (WIG) |
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